3676406
Beschreibung
Mindmap von keneth15ortiz16, aktualisiert more than 1 year ago
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Erstellt von keneth15ortiz16
vor etwa 9 Jahre
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encapsulamiento
- DIP Los pines se extienden a lo laro dell encapsulado, fue el mas utilizxado y el preferido al armar
plaquetas por partes
- SIP Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente,
permite una densidad de voltaje mayor a la DIP
- Multiples pines de conexion que se situan en la parte inferior del encapsulado, Se utiliza en CPUs de
PC debido a su eficiencia pin-capsula- espacio
- SOP Los pines en los 2 tramos mas largos y se extienden de forma "Gull Wing Formation", este es el
principal tipo de montaje superficial y utilizado en microinformatica
- T SOP Version mas delgada que el
SOP
- QFP Version mejorada del SOP, los pines se extienden a lo largo de los cuatro bordes y es el mas
popular debido al numero de sus pines
- QFP Version mejorada del SOP, los pines se extienden a lo largo de los cuatro bordes y es el mas
popular debido al numero de sus pines
- SOJ Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos, sus pines se parecen a
la lera J
- TCP Chip de silicio que se encapsula en forma de cintas de peliculas , puede ser doblado y se usa
para los drivers de los LCD
- QFN Similar a QFP pero con pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado,
puede ser de poca o alta densidad
- BGA Terminales externos con esferas de soldadura que se situan en formato de tabla en la parte
inferior del encapsulado
- LGA Encapsulado con electrodos alineados en array, es el adecuado para operaciones de alta
velocidad debido a su baja lactancia
- Conclusiones: 1._Hemos realizado un buen trabajo ya que nos apoyamos del internet 2.-Hemos
obtenido un mejor conocimiento de todo lo que es encapsulamiento 3._Podemos aplicarlo en
nuestra materia todo el conocimiento recongido al investigar de este tema
Netgrafia:http://informaticadb2015.jimdo.com/segundo-inform%C3%A1tica/encapsulamiento/
https://plus.google.com/u/0/ INDICADORES: Hoja membretada_0,5 Formato_1 Tema_0,5 Objetivo_0,5
Diagrama_3 Conclusiones_3 Ortografía_0,5 Netgrafía_1
- Conclusiones: 1._Hemos realizado un buen trabajo ya que nos apoyamos del internet 2.-Hemos
obtenido un mejor conocimiento de todo lo que es encapsulamiento 3._Podemos aplicarlo en
nuestra materia todo el conocimiento recongido al investigar de este tema
Netgrafia:http://informaticadb2015.jimdo.com/segundo-inform%C3%A1tica/encapsulamiento/
https://plus.google.com/u/0/ INDICADORES: Hoja membretada_0,5 Formato_1 Tema_0,5 Objetivo_0,5
Diagrama_3 Conclusiones_3 Ortografía_0,5 Netgrafía_1
- BGA Terminales externos con esferas de soldadura que se situan en formato de tabla en la parte
inferior del encapsulado
- QFN Similar a QFP pero con pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado,
puede ser de poca o alta densidad
- TCP Chip de silicio que se encapsula en forma de cintas de peliculas , puede ser doblado y se usa
para los drivers de los LCD
- T SOP Version mas delgada que el
SOP
- SOP Los pines en los 2 tramos mas largos y se extienden de forma "Gull Wing Formation", este es el
principal tipo de montaje superficial y utilizado en microinformatica
- Multiples pines de conexion que se situan en la parte inferior del encapsulado, Se utiliza en CPUs de
PC debido a su eficiencia pin-capsula- espacio
- SIP Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente,
permite una densidad de voltaje mayor a la DIP
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