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Encapsulamiento
- DIP
- Los pines se extienden a lo largo del
encapsulado. Se utiliza en electrónica
por su tamaño lo que facilita su
soldadura.
- Los pines se extienden a lo largo del
encapsulado. Se utiliza en electrónica
por su tamaño lo que facilita su
soldadura.
- SIP
- Los pines se extienden a lo
largo de un solo lado del
encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta.
- Los pines se extienden a lo
largo de un solo lado del
encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta.
- PGA
- Los múltiples pines de conexión se
sitúan debajo del encapsulado. Era la
principal opción al considerar la
eficiencia pin-capsula-espacio antes
del. Se utiliza más de plástico.
- Los múltiples pines de conexión se
sitúan debajo del encapsulado. Era la
principal opción al considerar la
eficiencia pin-capsula-espacio antes
del. Se utiliza más de plástico.
- SOP
- Los pines se disponen en los 2 tramos mas
largos y se extienden en una forma
denominada ”Gull Wing Formation”, utilizado
especialmente en los ámbitos de la
microinformática, memorias y IC analógicos.
- El T-SOP es una
versión mas delgada
de este.
- Los pines se disponen en los 2 tramos mas
largos y se extienden en una forma
denominada ”Gull Wing Formation”, utilizado
especialmente en los ámbitos de la
microinformática, memorias y IC analógicos.
- QFP
- Tambien es una versión mejorada
del SIP, que tiene pines a los cuatro
lados del encapsulado.
- Una variación de este es el QFJ
- El encapsulado QFN es similar al
QFP , pero este tiene los pines
debajo del enpasulado
- Tambien es una versión mejorada
del SIP, que tiene pines a los cuatro
lados del encapsulado.
- SOJ
- Las puntas de los pines se extienden
desde los dos bordes mas largos
dejando en la mitad una separación
como si se tratase de 2 encapsulados en
uno. Usado en los módulos de memoria
SIMM
- Las puntas de los pines se extienden
desde los dos bordes mas largos
dejando en la mitad una separación
como si se tratase de 2 encapsulados en
uno. Usado en los módulos de memoria
SIMM
- TCP
- Se encapsula en forma de
cinta de película. Se utilizan
principalmente en LCD
- Se encapsula en forma de
cinta de película. Se utilizan
principalmente en LCD
- BGA
- Los terminales externos, en
realidad esferas de soldadura, se
sitúan en formato de tabla en la
parte inferior del encapsulado.
- Los terminales externos, en
realidad esferas de soldadura, se
sitúan en formato de tabla en la
parte inferior del encapsulado.
- LGA
- Es un encapsulado con electrodos
alineados en forma de array en su
parte inferior.
- Es un encapsulado con electrodos
alineados en forma de array en su
parte inferior.
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